电子透射分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.微观形貌观察：颗粒形貌分析，晶粒形貌分析，界面形貌分析，孔隙形貌分析，裂纹形貌分析。

2.晶体结构分析：晶格条纹观察，晶体取向分析，晶相结构判断，晶体完整性分析，晶体缺陷识别。

3.选区衍射分析：单晶衍射特征分析，多晶衍射特征分析，晶相鉴别，取向关系分析，衍射花样解析。

4.高分辨结构分析：原子排列观察，晶面间距测定，界面结构分析，纳米结构分析，局部有序结构识别。

5.元素组成分析：主量元素分析，微量元素分析，元素定性分析，元素半定量分析，局部区域成分分析。

6.元素分布分析：面分布分析，线分布分析，点分布分析，界面元素富集分析，偏析区域分析。

7.缺陷结构分析：位错观察，层错分析，孪晶分析，空洞缺陷分析，析出缺陷分析。

8.相组成分析：第二相识别，析出相分析，非晶相识别，氧化相分析，夹杂相分析。

9.界面特征分析：晶界结构分析，相界结构分析，涂层界面分析，扩散层分析，结合界面分析。

10.纳米材料分析：纳米颗粒尺寸分析，纳米线结构分析，纳米薄层分析，团聚状态分析，壳层结构分析。

11.失效机理分析：断裂微结构分析，腐蚀产物分析，热损伤结构分析，污染颗粒分析，异常组织分析。

12.样品截面分析：多层结构观察，厚度测定，层间结合分析，截面缺陷识别，局部损伤分析。

检测范围

金属薄膜、合金箔材、半导体芯片、陶瓷粉体、氧化物材料、纳米颗粒、催化材料、电池材料、焊点截面、涂层样品、复合材料、电子浆料、石墨材料、碳基材料、矿物颗粒、高分子薄片、纤维截面、沉积层样品、析出相颗粒、失效断口样品

检测设备

1.透射电子显微镜：用于观察样品内部超微结构、晶体形貌及缺陷分布，是电子透射分析的核心设备。

2.高分辨透射电子显微镜：用于获取晶格级图像，分析原子排列、晶面间距及局部结构特征。

3.扫描透射电子显微镜：用于开展高分辨成像与局部区域分析，适合界面、纳米颗粒及多相材料表征。

4.能谱分析仪：用于样品微区元素定性与半定量分析，可进行点、线、面元素分布测定。

5.电子能量损失谱仪：用于分析轻元素信息、化学状态变化及局部电子结构特征。

6.选区衍射附件：用于获取特定区域衍射信息，开展晶相鉴别、晶体取向及结构判断。

7.离子减薄仪：用于制备满足电子透射观察要求的薄区样品，适用于金属、陶瓷及复合材料。

8.聚焦离子束制样系统：用于对局部区域进行精确切割和薄片制备，适合微小失效部位分析。

9.超声切片机：用于制备较薄样品切片，适用于部分高分子材料、生物类材料及层状样品前处理。

10.样品研磨抛光设备：用于样品前期减薄、平整及预处理，为后续电子透射分析提供合适制样基础。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质